Приемы поверхностной обработки почвы

Одной вспашкой, как правило, нельзя достаточно хорошо подготовить почву для посева и посадки сельскохозяйственных культур. Поэтому необходимо провести поверхностную ее обработку. Она осуществляется или до вспашки (лущение), или после нее на глубину до 12— 14 см. К поверхностным обработкам относятся следующие приемы: лущение, культивация, боронование, шлейфование, прикатывание и малование. Они необходимы для обеспечения рыхлого состояния почвы, выравнивания и уплотнения верхнего слоя и борьбы с сорняками. Все приемы поверхностной обработки почвы проводятся для последующего успешного проведения посева, ухода за растениями и уборки урожая. Выбор приема зависит от засоренности, состояния почвы, возделываемой культуры, а также почвенных и климатических условий.
Лущение. Этот прием обеспечивает рыхление, частичное оборачивание и перемешивание почвы, а также подрезание сорняков. Он осуществляется лущильниками.
Лущильники бывают лемешные и дисковые. Лемешные лущильники представляют собой уменьшенную копию отвального плуга без предплужников, они лучше подрезают и оборачивают верхний слей почвы до 15—16 см глубины. В практике обработку лемешными лущильниками на глубину больше 12 см называют мелкой вспашкой.
Дисковые лущильники представляют собой сферические вогнутые острые диски диаметром 44,5 см и более. Они смонтированы в батареи по 8—10 штук. Дисковые лущильники по сравнению с лемешными меньше оборачивают почву и слабее подрезают сорняки, но зато хорошо разрезают горизонтально расположенные корневища и корневые побеги. Глубина обработки дисковыми лущильниками 6— 8 см, с добавочным грузом —10—12 см. Их используют в системе зяблевой обработки почвы для лущения жнивья, разрезания дернины, предпосевной обработки целинных и залежных земель, а также для борьбы с пыреем ползучим в чистых парах.